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解决方案
SOLUTION
PCB&FPC
半导体
TP
太阳能
1. 普通多層板PCB贴膜解決方案


本裝置 為自動貼膜裝置。本裝置 是通過光纖感測器感應板邊自動對中,完成貼膜後自動 切割幹膜,前後留邊可自由設定,有效解 決貼膜過程中的幹膜碎屑問題。

方案特點:

 特点1 特点2 特点3...

2. HDI板解決方案


本裝置 為自動貼膜裝置。本裝置在FCM-30基礎上 進行大量技術更新,其中對生產板厚,主單元結構,進行了大量的優化。壓力結 構更是革命性的變化為全力臂壓力結構,傳輸鏈 條也設計在立板的外側。為節省更多的空間,主視窗 門變為左右滑動門,外嵌式 電箱壓縮在機架內,節省20%操作空間。

方案特點:

 特点1 特点2 特点3...

3. 大排版PCB及通訊背板PCB解決方案


本裝置在FCM-30H基礎上 進行大量技術更新,其中對 生產板寬度尺寸,生产效 率的提升方面進行了大量的優化。

方案特點:

 特点1 特点2 特点3...

4. 针对PCB、HDI、IC载板全 自动撕膜解决方案


本装置 带自动侦测漏撕功能,唯一实现每分钟12片高产 速撕膜解决方案。

方案特點:

 特点1 特点2 特点3...

5. FPC超薄片 式贴膜解决方案


本装置带清洁、湿压与自动割膜功能,可对应0.025MM自动贴 膜的完美解决方案。

方案特點:

 特点1 特点2 特点3...

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